ZSSC3123AA1B
| Номер детали производителя | ZSSC3123AA1B |
|---|---|
| производитель | Renesas Electronics America Inc |
| Подробное описание | IC CAP SENSOR SIGNAL CONDITIONER |
| Упаковка | Die |
| В наличии | 69541 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 9000 |
|---|
| $0.553 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas Electronics America Inc.У нас есть кусочки 69541 Renesas Electronics America Inc ZSSC3123AA1B в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип | Capacitive Sensor |
| Поставщик Упаковка устройства | Die |
| Серии | cLite™ |
| Упаковка / | Die |
| Упаковка | Bulk |
| Тип выхода | I²C, SPI |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Рабочая Температура | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Тип установки | Surface Mount |
| Тип ввода | Capacitive |
| Текущий - Поставка | 1.1 mA |
| Базовый номер продукта | ZSSC3123 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3122AA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC31223123BOARDS
SSC BOARD ZSSC3122_3123 V1.0 W.IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3122AI2R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI2T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3123AA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3123AA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122MCSV1P1
ZSSC3122 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA6B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3122AA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc