ZSSC3131BA1C
| Номер детали производителя | ZSSC3131BA1C |
|---|---|
| производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Подробное описание | DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
| Упаковка | Tray |
| В наличии | 6409 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 6409 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3131BA1C в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Серии | * |
| Упаковка | Tray |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Базовый номер продукта | ZSSC3131 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3123AI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3131BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123MCSV1P1
ZSSC3123 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3131BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3131BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc