ZSSC3123AI7T
| Номер детали производителя | ZSSC3123AI7T |
|---|---|
| производитель | Renesas |
| Подробное описание | TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE |
| Упаковка | 14-TSSOP |
| В наличии | 37623 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 192 |
|---|
| $1.214 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas.У нас есть кусочки 37623 Renesas ZSSC3123AI7T в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип | Capacitive Sensor |
| Поставщик Упаковка устройства | 14-TSSOP |
| Серии | cLite™ |
| Упаковка / | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Упаковка | Tube |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип выхода | I²C, SPI |
| Рабочая Температура | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Тип установки | Surface Mount |
| Тип ввода | Capacitive |
| Текущий - Поставка | 1.1 mA |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3131BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123MCSV1P1
ZSSC3123 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3131BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc