ZSSC3122AA2R
Номер детали производителя | ZSSC3122AA2R |
---|---|
производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Подробное описание | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
Упаковка | Tape & Reel (TR) |
В наличии | 4054 pcs |
Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 4054 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3122AA2R в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Серии | * |
Упаковка | Tape & Reel (TR) |
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Базовый номер продукта | ZSSC3122 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC31150GLG1-R
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3123AA1B
IC CAP SENSOR SIGNAL CONDITIONERRenesas Electronics America Inc -
ZSSC3122AA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC312223KITV1P0
ZSSC3122_3123KIT EVALUATION KITIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC31223123BOARDS
SSC BOARD ZSSC3122_3123 V1.0 W.IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036KITV1P1
ZSSC3036KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI2R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI2T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122MCSV1P1
ZSSC3122 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC31150GLG1-T
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3123AA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc