ZSSC3123MCSV1P1
| Номер детали производителя | ZSSC3123MCSV1P1 |
|---|---|
| производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Подробное описание | ZSSC3123 MASS CALIBRATION SYSTEM |
| Упаковка | Bulk |
| В наличии | 18 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 1 |
|---|
| $2248.972 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 18 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3123MCSV1P1 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Использовано IC / Part | ZSSC3123 |
| Тип | Interface |
| Входящие в комплект поставки | Board(s) |
| Серии | - |
| Вторичные атрибуты | - |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Основные атрибуты | - |
| Упаковка | Bulk |
| функция | Sensor Signal Conditioner |
| внедренный | - |
| Базовый номер продукта | ZSSC3123 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3131BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3131BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc