ZSSC3027AC7B
| Номер детали производителя | ZSSC3027AC7B |
|---|---|
| производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Подробное описание | WAFER (UNSAWN) - BOX |
| Упаковка | Tray |
| В наличии | 83843 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 16500 |
|---|
| $0.54 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 83843 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3027AC7B в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Серии | * |
| Упаковка | Tray |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Базовый номер продукта | ZSSC3027 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3036CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036KITV1P1
ZSSC3036KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026KITV1P1
ZSSC3026KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4WH
IC CLOCK AND TIMINGRenesas Electronics America Inc