ZSSC3123AI6C
| Номер детали производителя | ZSSC3123AI6C |
|---|---|
| производитель | Renesas |
| Подробное описание | DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
| Упаковка | Die |
| В наличии | 73603 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 9464 |
|---|
| $0.6 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas.У нас есть кусочки 73603 Renesas ZSSC3123AI6C в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип | Capacitive Sensor |
| Поставщик Упаковка устройства | Die |
| Серии | cLite™ |
| Упаковка / | Die |
| Упаковка | Tray |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип выхода | I²C, SPI |
| Рабочая Температура | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Тип установки | Surface Mount |
| Тип ввода | Capacitive |
| Текущий - Поставка | 1.1 mA |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3123AA7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3131BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3131BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3131BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123MCSV1P1
ZSSC3123 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas