Добро пожаловать в Components-House.com
RFQs / Заказ

Выберите язык

Текущий язык: русский
Главная > Продукты > Вентиляторы, Управление тепловыми режимами > Тепловой - теплоотводы > HSB16-404018
HSB16-404018 Image
Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

HSB16-404018

Номер детали производителя HSB16-404018
производитель CUI Devices
Подробное описание HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
Упаковка Box
В наличии 72073 pcs
Техническая спецификация
Справочная цена (В долларах США)
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.838 $0.816 $0.794 $0.75 $0.706 $0.662 $0.64 $0.574 $0.563
Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CUI Devices.У нас есть кусочки 72073 CUI Devices HSB16-404018 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Сделать запрос Отправить Запрос на цитату по количествам больше, чем те, которые
отображается.

Спецификация

Свойства продукта Значение атрибута
Ширина 1.575" (40.00mm)
Тип Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные 7.96°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow 2.60°C/W @ 200 LFM
форма Square, Pin Fins
Серии HSB
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры 9.4W @ 75°C
Пакет Охлаждаемый BGA
Свойства продукта Значение атрибута
Упаковка Box
Материал Отделка Black Anodized
материал Aluminum Alloy
длина 1.575" (40.00mm)
Высота плавника 0.709" (18.00mm)
Диаметр -
Метод вложений Adhesive

Рекомендуемые продукты

HSB16-404018 DataSheet PDF