Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

HSB07-202009

Номер детали производителя	HSB07-202009
производитель	CUI Devices
Подробное описание	HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Упаковка	Box
В наличии	188376 pcs
Техническая спецификация	HSB07-202009

Справочная цена (В долларах США)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.34	$0.325	$0.308	$0.3	$0.296	$0.276	$0.26	$0.235	$0.227

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CUI Devices.У нас есть кусочки 188376 CUI Devices HSB07-202009 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	0.787" (20.00mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	24.08°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	8.60°C/W @ 200 LFM
форма	Square, Pin Fins
Серии	HSB
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	3.1W @ 75°C
Пакет Охлаждаемый	BGA

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Box
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum Alloy
длина	0.787" (20.00mm)
Высота плавника	0.354" (9.00mm)
Диаметр	-
Метод вложений	Adhesive