HSB276ASTL-E

Номер детали производителя	HSB276ASTL-E
производитель	Renesas Electronics America Inc
Подробное описание	SCHOTTKY BARRIER DIODE
Упаковка	Bulk
В наличии	515926 pcs
Техническая спецификация

Справочная цена (В долларах США)

1623
$0.071

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas Electronics America Inc.У нас есть кусочки 515926 Renesas Electronics America Inc HSB276ASTL-E в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Серии	*

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Bulk

Рекомендуемые продукты

HSB23-232325 ~~HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM~~ ~~CUI Devices~~
HSB226STL-E ~~SCHOTTKY BARRIER DIODE~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB276STL-E ~~SCHOTTKY BARRIER DIODE~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB47SB01SA ~~STEAM OR HOT WATER UNIT HEATER,~~ ~~Modine~~
HSB2838TL-E ~~DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB2838JTL-E ~~PLANAR DIODE~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB25-282810 ~~HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10~~ ~~CUI Devices~~
HSB24-252510 ~~HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM~~ ~~CUI Devices~~
HSB2836JTR-E ~~PLANAR DIODE~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB20-353525 ~~HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM~~ ~~CUI Devices~~
HSB27-434316 ~~HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16~~ ~~CUI Devices~~
HSB2838TR-E ~~DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB30-373710 ~~HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M~~ ~~CUI Devices~~
HSB26-343408 ~~HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8~~ ~~CUI Devices~~
HSB278STR-E ~~SCHOTTKY BARRIER DIODE~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB226WKTL-E ~~RECTIFIER DIODE, SCHOTTKY~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB2836TL-E ~~DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING~~ ~~Renesas Electronics America Inc~~
HSB22-606010 ~~HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM~~ ~~CUI Devices~~
HSB28-606022 ~~HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,~~ ~~CUI Devices~~
HSB21-454515 ~~HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM~~ ~~CUI Devices~~