Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

HSB15-404010

Номер детали производителя	HSB15-404010
производитель	CUI Devices
Подробное описание	HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
Упаковка	Box
В наличии	81797 pcs
Техническая спецификация	HSB15-404010 HSB15-404010

Справочная цена (В долларах США)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.605	$0.576	$0.561	$0.546	$0.516	$0.485	$0.455	$0.425	$0.41

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CUI Devices.У нас есть кусочки 81797 CUI Devices HSB15-404010 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	1.575" (40.00mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	11.84°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	3.90°C/W @ 200 LFM
форма	Square, Pin Fins
Серии	HSB
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	6.3W @ 75°C
Пакет Охлаждаемый	BGA

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Box
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum Alloy
длина	1.575" (40.00mm)
Высота плавника	0.394" (10.00mm)
Диаметр	-
Метод вложений	Adhesive