Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

HSB13-303014

Номер детали производителя	HSB13-303014
производитель	CUI Devices
Подробное описание	HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
Упаковка	Box
В наличии	108584 pcs
Техническая спецификация	HSB13-303014 HSB13-303014

Справочная цена (В долларах США)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.488	$0.465	$0.453	$0.44	$0.416	$0.391	$0.367	$0.343	$0.33

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CUI Devices.У нас есть кусочки 108584 CUI Devices HSB13-303014 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	1.209" (30.70mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	12.36°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	4.70°C/W @ 200 LFM
форма	Square, Pin Fins
Серии	HSB
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	6.1W @ 75°C
Пакет Охлаждаемый	BGA

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Box
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum Alloy
длина	1.209" (30.70mm)
Высота плавника	0.551" (14.00mm)
Диаметр	-
Метод вложений	Adhesive