Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

HSB04-171706

Номер детали производителя	HSB04-171706
производитель	CUI Devices
Подробное описание	HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
Упаковка	Box
В наличии	182701 pcs
Техническая спецификация	HSB04-171706 HSB04-171706

Справочная цена (В долларах США)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.319	$0.306	$0.29	$0.283	$0.279	$0.26	$0.244	$0.221	$0.214

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CUI Devices.У нас есть кусочки 182701 CUI Devices HSB04-171706 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	0.669" (17.00mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	29.73°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	13.10°C/W @ 200 LFM
форма	Square, Pin Fins
Серии	HSB
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	2.5W @ 75°C
Пакет Охлаждаемый	BGA

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Box
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum Alloy
длина	0.669" (17.00mm)
Высота плавника	0.236" (6.00mm)
Диаметр	-
Метод вложений	Adhesive