Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

HSB10-232306

Номер детали производителя	HSB10-232306
производитель	CUI Devices
Подробное описание	HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Упаковка	Box
В наличии	231717 pcs
Техническая спецификация	HSB10-232306 HSB10-232306

Справочная цена (В долларах США)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.294	$0.278	$0.264	$0.257	$0.254	$0.236	$0.223	$0.202	$0.195

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CUI Devices.У нас есть кусочки 231717 CUI Devices HSB10-232306 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	0.906" (23.00mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	25.46°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	9.60°C/W @ 200 LFM
форма	Square, Pin Fins
Серии	HSB
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	3.0W @ 75°C
Пакет Охлаждаемый	BGA

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Box
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum Alloy
длина	0.906" (23.00mm)
Высота плавника	0.236" (6.00mm)
Диаметр	-
Метод вложений	Adhesive