ZSSC3026KITV1P1
Номер детали производителя | ZSSC3026KITV1P1 |
---|---|
производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Подробное описание | ZSSC3026KIT EVALUATION KIT V1.1 |
Упаковка | Bulk |
В наличии | 552 pcs |
Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
2 |
---|
$85.769 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 552 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3026KITV1P1 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Использовано IC / Part | ZSSC3026 |
Тип | Interface |
Входящие в комплект поставки | Board(s) |
Серии | - |
Вторичные атрибуты | - |
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Основные атрибуты | - |
Упаковка | Bulk |
функция | Sensor Signal Conditioner |
внедренный | - |
Базовый номер продукта | ZSSC3026 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3026CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4WH
IC CLOCK AND TIMINGRenesas Electronics America Inc -
ZSSC3026CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC7B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc