ZSSC3018KITV1P0
| Номер детали производителя | ZSSC3018KITV1P0 |
|---|---|
| производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Подробное описание | ZSSC3018KIT EVALUATION KIT V1.0 |
| Упаковка | Bulk |
| В наличии | 555 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 2 |
|---|
| $76.974 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 555 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3018KITV1P0 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Использовано IC / Part | ZSSC3018 |
| Тип | Interface |
| Входящие в комплект поставки | Board(s) |
| Серии | - |
| Вторичные атрибуты | - |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Основные атрибуты | - |
| Упаковка | Bulk |
| функция | Sensor Signal Conditioner |
| внедренный | - |
| Базовый номер продукта | ZSSC3018 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3026CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3018BA2B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3018BA2D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA3W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4WH
IC CLOCK AND TIMINGRenesas Electronics America Inc -
ZSSC3026CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016KITV1P1
ZSSC3016KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc