ZSSC3018BA1C
| Номер детали производителя | ZSSC3018BA1C |
|---|---|
| производитель | Renesas |
| Подробное описание | DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
| Упаковка | Die |
| В наличии | 58961 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 15573 |
|---|
| $0.763 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas.У нас есть кусочки 58961 Renesas ZSSC3018BA1C в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип | Signal Conditioner |
| Поставщик Упаковка устройства | Die |
| Серии | - |
| Упаковка / | Die |
| Упаковка | Tray |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Рабочая Температура | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Тип установки | Surface Mount |
| Тип ввода | Differential |
| Текущий - Поставка | 1.5 mA |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3026CC6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA3W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1BP
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3016KITV1P1
ZSSC3016KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018KITV1P0
ZSSC3018KIT EVALUATION KIT V1.0IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc