ZSSC3170FE3V
| Номер детали производителя | ZSSC3170FE3V |
|---|---|
| производитель | Renesas |
| Подробное описание | IC INTERFACE |
| Упаковка | 20-DFN (6x5) |
| В наличии | 5920 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas.У нас есть кусочки 5920 Renesas ZSSC3170FE3V в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип | Signal Conditioner |
| Поставщик Упаковка устройства | 20-DFN (6x5) |
| Серии | Automotive, AEC-Q100 |
| Упаковка / | 20-VFDFN Exposed Pad |
| Упаковка | Tube |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Тип выхода | I²C, Serial |
| Рабочая Температура | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Тип установки | Surface Mount, Wettable Flank |
| Тип ввода | Analog |
| Текущий - Поставка | 7 mA |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3170FE3R
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170FE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3218BI1B ES
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI5B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXRenesas -
ZSSC3215KIT
ZSSC3215 EVALUATION KITRenesas -
ZSSC3170FE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI1B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXRenesas -
ZSSC3170EE3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3215CI3W
PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3170EE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3218BI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI3R
PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3170KITV2P1
ZSSC3170KIT EVALUATION KIT V2.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3218BI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3170FE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc