ZSSC3170EE3V
Номер детали производителя | ZSSC3170EE3V |
---|---|
производитель | Renesas |
Подробное описание | IC INTERFACE |
Упаковка | 20-SSOP |
В наличии | 5044 pcs |
Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas.У нас есть кусочки 5044 Renesas ZSSC3170EE3V в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Тип | Signal Conditioner |
Поставщик Упаковка устройства | 20-SSOP |
Серии | Automotive, AEC-Q100 |
Упаковка / | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Упаковка | Tube |
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Тип выхода | I²C, Serial |
Рабочая Температура | -40°C ~ 150°C (TA) |
Тип установки | Surface Mount |
Тип ввода | Analog |
Текущий - Поставка | 7 mA |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3170EE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI1B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXRenesas -
ZSSC3170EE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170EE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170KITV2P1
ZSSC3170KIT EVALUATION KIT V2.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170FA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE3R
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170FE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc