ZSC31150GAD
| Номер детали производителя | ZSC31150GAD |
|---|---|
| производитель | Renesas |
| Подробное описание | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK |
| Упаковка | Tray |
| В наличии | 17027 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 100 |
|---|
| $2.741 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Renesas.У нас есть кусочки 17027 Renesas ZSC31150GAD в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Серии | - |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Упаковка | Tray |
Рекомендуемые продукты
-
ZSC31050MCREFBV1P0
ZSC31050 MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050MCSV1P1
ZSC31050 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG2-R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FID
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEG2-R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150BOARDV1P2S
SSC BOARD ZSC31150 V1.2 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG2-V
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG1-T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050KITV3P1
ZSC31050KIT EVALUATION KIT V3.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc