ZSC31015MCREFBV1P0
| Номер детали производителя | ZSC31015MCREFBV1P0 |
|---|---|
| производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Подробное описание | ZSC31015 MASS CALIBR. REF. BOARD |
| Упаковка | Bulk |
| В наличии | 2429 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 12 |
|---|
| $14.584 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 2429 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31015MCREFBV1P0 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Использовано IC / Part | ZSC31015 |
| Тип | Interface |
| Входящие в комплект поставки | Board(s) |
| Серии | - |
| Вторичные атрибуты | - |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Основные атрибуты | - |
| Упаковка | Bulk |
| функция | Sensor Signal Conditioner |
| внедренный | - |
| Базовый номер продукта | ZSC31015 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSC31015EIG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015MCSV1P1
ZSC31015 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAD
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EEG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EIG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050BOARDV3P1S
SSC BOARD ZSC31050 V3.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EEG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015KITV1P1
ZSC31015KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015EEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc