Добро пожаловать в Components-House.com
политика конфиденциальности Контакт
RFQs / Заказ

Выберите язык

Текущий язык: русский
Главная > Продукты > Вентиляторы, Управление тепловыми режимами > Тепловой - колодки, листы > TH997-288-192-2.0
TH997-288-192-2.0 Image
Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

TH997-288-192-2.0

Номер детали производителя TH997-288-192-2.0
производитель Penchem Technologies Sdn Bhd
Подробное описание THERM PAD 288MMX192MM BLUE
Упаковка Sheet
В наличии 5733 pcs
Техническая спецификация TH997
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Penchem Technologies Sdn Bhd.У нас есть кусочки 5733 Penchem Technologies Sdn Bhd TH997-288-192-2.0 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Сделать запрос Отправить Запрос на цитату по количествам больше, чем те, которые
отображается.

Спецификация

Свойства продукта Значение атрибута
Применение Thermally Conductive
Тип Gap Filler Pad, Sheet
Толщина 0.0790" (2.000mm)
Коэффициент теплопроводности -
Теплопроводность 2.4W/m-K
Температура хранения / охлаждения 68°F ~ 86°F (20°C ~ 30°C)
Срок службы стеллажа -
Срок годности -
Свойства продукта Значение атрибута
форма Rectangular
Серии TH997
Упаковка Sheet
Контур 288.00mm x 192.00mm
материал Silicone
цвет Blue
Подложка, Carrier -
клей Tacky - Both Sides

Рекомендуемые продукты

TH997-288-192-2.0 DataSheet PDF

Техническая спецификация

Ключевые слова для TH997-288-192-2.0

Связанные детали для TH997-288-192-2.0