Добро пожаловать в Components-House.com
политика конфиденциальности Контакт
RFQs / Заказ

Выберите язык

Текущий язык: русский
Главная > Продукты > Вентиляторы, Управление тепловыми режимами > Тепловой - клеи, эпоксидные смолы, смазок, пасты > TH930-500G-JAR
TH930-500G-JAR Image
Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

TH930-500G-JAR

Номер детали производителя TH930-500G-JAR
производитель Penchem Technologies Sdn Bhd
Подробное описание SILICONE THERMAL PUTTY
Упаковка Bottle
В наличии 5102 pcs
Техническая спецификация TH930
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Penchem Technologies Sdn Bhd.У нас есть кусочки 5102 Penchem Technologies Sdn Bhd TH930-500G-JAR в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Сделать запрос Отправить Запрос на цитату по количествам больше, чем те, которые
отображается.

Спецификация

Свойства продукта Значение атрибута
Пользовательский диапазон температуры -76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
Тип Silicone Putty
Теплопроводность 5.00W/m-K
Температура хранения / охлаждения -
Размер / Dimension 500 gram Container
Информация о доставке -
Срок службы стеллажа Date of Manufacture
Свойства продукта Значение атрибута
Срок годности 18 Months
Серии TH930
Упаковка Bottle
Материал огнеопасности UL94 V-0
Особенности -
цвет White

Рекомендуемые продукты

TH930-500G-JAR DataSheet PDF

Техническая спецификация

Ключевые слова для TH930-500G-JAR

Связанные детали для TH930-500G-JAR