APA600-BG456I
| Номер детали производителя | APA600-BG456I |
|---|---|
| производитель | Microchip Technology |
| Подробное описание | IC FPGA 356 I/O 456BGA |
| Упаковка | 456-PBGA (35x35) |
| В наличии | 100 pcs |
| Техническая спецификация | ProASIC-PLUS FlashManufacturing Change 23/Feb/2021Mult Dev Software Chg 8/Oct/2018Logistics 16/Nov/2016Mult Devices Des Chg 29/Sep/2017 |
Справочная цена (В долларах США)
| 1 |
|---|
| $378.816 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Microchip Technology.У нас есть кусочки 100 Microchip Technology APA600-BG456I в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Напряжение тока - поставка | 2.3V ~ 2.7V |
| Всего RAM Биты | 129024 |
| Поставщик Упаковка устройства | 456-PBGA (35x35) |
| Серии | ProASICPLUS |
| Упаковка / | 456-BBGA |
| Упаковка | Tray |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Рабочая Температура | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество входов / выходов | 356 |
| Количество вентилей | 600000 |
| Тип установки | Surface Mount |
| Базовый номер продукта | APA600 |
Рекомендуемые продукты
-
APA600-CQ208B
IC FPGA 158 I/O 208CQFPMicrochip Technology -
APA503-00-001
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINKArtesyn Embedded Power -
APA503-00-002
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINKArtesyn Embedded Power -
APA503-00-008
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LPArtesyn Embedded Power -
APA501-80-007
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPROArtesyn Embedded Power -
APA600-BGG456I
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-BGG456M
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-BG456M
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA504-00-001
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)Artesyn Embedded Power -
APA503-00-007
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LPArtesyn Embedded Power -
APA501-80-006
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZArtesyn Embedded Power -
APA502-60-001
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MODArtesyn Embedded Power -
APA502-80-001
PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MODArtesyn Embedded Power -
APA600-CQ208M
IC FPGA 158 I/O 208CQFPMicrochip Technology -
APA600-CQ352B
IC FPGA 248 I/O 352CQFPMicrosemi Corporation -
APA600-CGS624B
IC FPGA 440 I/O 624CCGAMicrochip Technology -
APA600-BG456
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-BGG456
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-CGS624M
IC FPGA 440 I/O 624CCGAMicrochip Technology -
APA600-CQ352M
IC FPGA 248 I/O 352CQFPMicrosemi Corporation