APA503-00-002
| Номер детали производителя | APA503-00-002 |
|---|---|
| производитель | Artesyn Embedded Power |
| Подробное описание | STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK |
| Упаковка | |
| В наличии | 4618 pcs |
| Техническая спецификация | Cylindrical Battery Holders |
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Artesyn Embedded Power.У нас есть кусочки 4618 Artesyn Embedded Power APA503-00-002 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Серии | AMPSS® |
| Для использования с / Related Products | AMPSS® |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Аксессуар Тип | Mounting Kit |
Рекомендуемые продукты
-
APA503-00-001
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINKArtesyn Embedded Power -
APA600-BG456I
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA501-80-002
HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZArtesyn Embedded Power -
APA600-BGG456M
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-BG456
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA502-60-001
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MODArtesyn Embedded Power -
APA503-00-007
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LPArtesyn Embedded Power -
APA600-BG456M
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA501-80-007
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPROArtesyn Embedded Power -
APA501-80-001
HEATSINK (80) 115X59X15MM VERTArtesyn Embedded Power -
APA501-80-004
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZArtesyn Embedded Power -
APA504-00-001
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)Artesyn Embedded Power -
APA501-80-005
HEATSINK (80) 115X59X37MM VERTArtesyn Embedded Power -
APA503-00-008
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LPArtesyn Embedded Power -
APA600-CGS624B
IC FPGA 440 I/O 624CCGAMicrochip Technology -
APA501-80-006
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZArtesyn Embedded Power -
APA600-BGG456
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA502-80-001
PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MODArtesyn Embedded Power -
APA600-BGG456I
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA501-80-003
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERTArtesyn Embedded Power