ZSC31010KITV2P1
| Номер детали производителя | ZSC31010KITV2P1 |
|---|---|
| производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Подробное описание | ZSC31010KIT EVALUATION KIT V2.1 |
| Упаковка | Bulk |
| В наличии | 545 pcs |
| Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
| 1 |
|---|
| $75.401 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 545 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31010KITV2P1 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Использовано IC / Part | ZSC31010 |
| Тип | Interface |
| Входящие в комплект поставки | Board(s) |
| Серии | - |
| Вторичные атрибуты | - |
| Свойства продукта | Значение атрибута |
|---|---|
| Основные атрибуты | - |
| Упаковка | Bulk |
| функция | Sensor Signal Conditioner |
| внедренный | - |
| Базовый номер продукта | ZSC31010 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSC31010CIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010BOARDV1P1S
SSC BOARD ZSC31010 V1.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CIG1-T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEG1-T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014BOARDV2P1S
SSC BOARD ZSC31014 V2.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAD
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CIG1-R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010MCSV1P1
ZSC31010 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010MCREFBV1P0
ZSC31010 MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc