Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

BDN12-3CB/A01

Номер детали производителя	BDN12-3CB/A01
производитель	CTS Thermal Management Products
Подробное описание	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Упаковка	Tray
В наличии	55009 pcs
Техническая спецификация	BDN Series, Adhesive Heat Sink RoHS Cert of Compliance A01 Laminating Adhesive BDN Series, Peel-Stick Heat Dissipators CTS Corp REACH

Справочная цена (В долларах США)

1260
$0.838

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CTS Thermal Management Products.У нас есть кусочки 55009 CTS Thermal Management Products BDN12-3CB/A01 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	1.210" (30.73mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	19.60°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	6.80°C/W @ 400 LFM
Срок годности	24 Months
форма	Square, Pin Fins
Серии	BDN
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	-
Пакет Охлаждаемый	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Tray
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum
длина	1.210" (30.73mm)
Высота плавника	0.355" (9.02mm)
Диаметр	-
Базовый номер продукта	BDN12
Метод вложений	Thermal Tape, Adhesive (Included)