Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

BDN09-3CB

Номер детали производителя	BDN09-3CB
производитель	CTS Thermal Management Products
Подробное описание	HEATSINK CPU .91" SQ
Упаковка	Box
В наличии	131110 pcs
Техническая спецификация	RoHS Cert of Compliance CTS Corp REACH

Справочная цена (В долларах США)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.493	$0.469	$0.457	$0.445	$0.42	$0.395	$0.371	$0.346	$0.334

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CTS Thermal Management Products.У нас есть кусочки 131110 CTS Thermal Management Products BDN09-3CB в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Ширина	0.910' (23.11mm)
Тип	Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные	26.90°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow	9.60°C/W @ 400 LFM
форма	Square, Pin Fins
Серии	BDN
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры	-
Пакет Охлаждаемый	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Свойства продукта	Значение атрибута
Упаковка	Box
Материал Отделка	Black Anodized
материал	Aluminum
длина	0.910' (23.11mm)
Высота плавника	0.355' (9.02mm)
Диаметр	-
Базовый номер продукта	BDN09
Метод вложений	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)