Добро пожаловать в Components-House.com
RFQs / Заказ

Выберите язык

Текущий язык: русский
Главная > Продукты > Вентиляторы, Управление тепловыми режимами > Тепловой - колодки, листы > THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
t-Global Technology

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

Номер детали производителя THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
производитель t-Global Technology
Подробное описание THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY
Упаковка
В наличии 134569 pcs
Техническая спецификация THINC Datasheet
Справочная цена (В долларах США)
4
$0.255
Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии t-Global Technology.У нас есть кусочки 134569 t-Global Technology THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Сделать запрос Отправить Запрос на цитату по количествам больше, чем те, которые
отображается.

Спецификация

Свойства продукта Значение атрибута
Применение -
Тип Interface Cap
Толщина 0.0315" (0.800mm)
Коэффициент теплопроводности -
Теплопроводность 1.9 W/m-K
форма Rectangular
Серии THINC
Контур 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Свойства продукта Значение атрибута
Уровень чувствительности влаги (MSL) 1 (Unlimited)
материал Silicone
Стандартное время изготовления 12 Weeks
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS Lead free / RoHS Compliant
Подробное описание Thermal Pad Gray 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm Rectangular
цвет Gray
Подложка, Carrier -
клей -

Рекомендуемые продукты

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 DataSheet PDF

Техническая спецификация