Добро пожаловать в Components-House.com
политика конфиденциальности Контакт
RFQs / Заказ

Выберите язык

Текущий язык: русский
Главная > Продукты > Пайка, демонтажные, переделок продукции > Пайка, демонтажные, переработать советы, сопла > TSX713
TSX713 Image
Изображение может быть представлением.
см. Раздел для деталей продукта.

TSX713

Номер детали производителя TSX713
производитель EDSYN INCORPORATED
Подробное описание REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
Упаковка Bag
В наличии 3816 pcs
Техническая спецификация
Справочная цена (В долларах США)
1
$9.684
Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии EDSYN INCORPORATED.У нас есть кусочки 3816 EDSYN INCORPORATED TSX713 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Сделать запрос Отправить Запрос на цитату по количествам больше, чем те, которые
отображается.

Спецификация

Свойства продукта Значение атрибута
Ширина -
Тип чаевых Rework
Форма наконечника Nozzle
Совет размер чипа -
Диапазон температур -
Серии SOLDAVAC®
Свойства продукта Значение атрибута
Упаковка Bag
длина 0.551" (14.00mm)
Высота -
Для использования с / Related Products -
Диаметр 0.051" (1.30mm)

Рекомендуемые продукты

TSX713 DataSheet PDF

Ключевые слова для TSX713

Связанные детали для TSX713