TSC607-ZP-NT

Номер детали производителя	TSC607-ZP-NT
производитель	Laird Technologies - Thermal Materials
Подробное описание	HEATSINK CLIP
Упаковка	Bulk
В наличии	5679 pcs
Техническая спецификация	Multiple Devices 01/Aug/2018

Справочная цена (В долларах США)

Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии Laird Technologies - Thermal Materials.У нас есть кусочки 5679 Laird Technologies - Thermal Materials TSC607-ZP-NT в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net

Спецификация

Свойства продукта	Значение атрибута
Серии	-
Упаковка	Bulk

Свойства продукта	Значение атрибута
Для использования с / Related Products	-
Аксессуар Тип	Heat Sink Clip

Рекомендуемые продукты

TSC5804DCHC5G ~~TRANS NPN 450V 5A TO251~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC5988CT A3G ~~TRANS NPN 60V 5A TO92~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC742CZ C0G ~~TRANS NPN 420V 5A TO220~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC704 ~~HEATSINK CLIP~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
TSC5304EDCP ROG ~~TRANS NPN 400V 4A TO252~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC80251G2D-16CB ~~IC MCU 8/16BIT ROMLESS 44PLCC~~ ~~Microchip Technology~~
TSC607-NY ~~HEATSINK CLIP~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
TSC63 ~~FUSE 63AMP 1200V AC TRACTION (10~~ ~~Eaton - Bussmann Electrical Division~~
TSC741CZ C0G ~~TRANS NPN 450V 2.5A TO220~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC6667 ~~TSC6667~~ ~~ABB Power Electronics Inc.~~
TSC6TN ~~HM TSC6TN NEMA TP TRANS SPADE AD~~ ~~ABB Power Electronics Inc.~~
TSC5988CT B0G ~~TRANS NPN 60V 5A TO92~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC704/PK10-FAR ~~HEATSINK CLIP~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
TSC5802DCP ROG ~~TRANS NPN 450V 2.5A TO252~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC5304EDCHC5G ~~TRANS NPN 400V 4A TO251~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC607-ZP/PK10FAR ~~HEATSINK CLIP~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
TSC607-ZP ~~HEATSINK CLIP~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
TSC5802DCHC5G ~~TRANS NPN 450V 2.5A TO251~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC5804DCP ROG ~~TRANS NPN 450V 5A TO252~~ ~~Taiwan Semiconductor Corporation~~
TSC80251G2D-16CBR ~~IC MCU 8/16BIT ROMLESS 44PLCC~~ ~~Microchip Technology~~