ZSSC313XMCSV1P1
Номер детали производителя | ZSSC313XMCSV1P1 |
---|---|
производитель | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Подробное описание | ZSSC313X MASS CALIBRATION SYSTEM |
Упаковка | Bulk |
В наличии | 16 pcs |
Техническая спецификация |
Справочная цена (В долларах США)
1 |
---|
$2227.048 |
Срок поставки
Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии IDT, Integrated Device Technology Inc.У нас есть кусочки 16 IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC313XMCSV1P1 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Спецификация
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Использовано IC / Part | ZSSC313x |
Тип | Interface |
Входящие в комплект поставки | Board(s) |
Серии | - |
Вторичные атрибуты | - |
Свойства продукта | Значение атрибута |
---|---|
Основные атрибуты | - |
Упаковка | Bulk |
функция | Sensor Signal Conditioner |
внедренный | - |
Базовый номер продукта | ZSSC313 |
Рекомендуемые продукты
-
ZSSC3138BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA3R
IC INTFACE SPECIALIZED 32VFQFPNIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XBOARDV1P1S
SSC BOARD ZSSC313X V1.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XKITV1P1
ZSSC313XKIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA3V
IC INTFACE SPECIALIZED 32VFQFPNIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XMCREFBV1P0
ZSSC313X MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BE3R
IC INTFACE SPECIALIZED 32VFQFPNIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BE3V
IC INTFACE SPECIALIZED 32VFQFPNIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XBOARDV1P2S
SSC BOARD ZSSC313X V1.2 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc