Добро пожаловать в Components-House.com
RFQs / Заказ

Выберите язык

Текущий язык: русский
Главная > Продукты > Вентиляторы, Управление тепловыми режимами > Тепловой - колодки, листы > EVSF500-65

EVSF500-65

Номер детали производителя EVSF500-65
производитель CR Technology
Подробное описание Thermal Pad
Упаковка Sheet
В наличии 4966 pcs
Техническая спецификация EVSF500
Справочная цена (В долларах США)
Срок поставки Components-House.com является надежным дистрибьютором электронных деталей.Мы специализируемся на всех электронных компонентах серии CR Technology.У нас есть кусочки 4966 CR Technology EVSF500-65 в запасе.Запросите цитату от дистрибьютора компонентов электроники в Components-House.com, наша команда продаж свяжется с вами в течение 24 часов.
РФК Электронная почта: info@Components-House.net
Сделать запрос Отправить Запрос на цитату по количествам больше, чем те, которые
отображается.

Спецификация

Свойства продукта Значение атрибута
Применение Multi
Тип Gap Filler Pad, Sheet
Толщина -
Коэффициент теплопроводности 0.45°C/W
Теплопроводность 3.0W/m-K
Температура хранения / охлаждения -
Срок службы стеллажа -
Срок годности -
Свойства продукта Значение атрибута
форма -
Серии EVSF
Упаковка Sheet
Контур -
материал -
цвет Blue
Подложка, Carrier -
клей -

Рекомендуемые продукты

EVSF500-65 DataSheet PDF

Техническая спецификация